Samsung Electronics и Advanced Micro Devices (AMD) объединились, чтобы расширить сотрудничество в области искусственной памяти и вычислительных технологий следующего поколения. Компании подписали меморандум о взаимопонимании (MoU) по расширению поставок чипов памяти для инфраструктуры искусственного интеллекта (ИИ), подтвердила компания Samsung 18 марта.
Церемония подписания состоялась на комплексе по производству чипов Samsung в Пхёнтхэке, Корея. На мероприятии присутствовали д-р Лиза Су, председатель и генеральный директор AMD, и Ён Хён Джун, вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics.
Samsung заявила, что сотрудничество будет сосредоточено на поставках памяти нового поколения с высокой пропускной способностью (HBM4) для будущих ускорителей искусственного интеллекта AMD Instinct MI455X, а также оптимизированной памяти DDR5 для процессоров EPYC шестого поколения.
Джун сказал: «От ведущих в отрасли архитектур памяти HBM4 и нового поколения до передовых технологий и передовой упаковки — Samsung имеет уникальные возможности для предоставления непревзойденных возможностей «под ключ», которые поддерживают развивающуюся дорожную карту AMD в области искусственного интеллекта».
Примечательно, что Samsung уже является основным поставщиком HBM для AMD. Она поставляет чипы HBM3E для ускорителей AMD MI350X и MI355X.
Компания утверждает, что эти технологии станут основой систем искусственного интеллекта следующего поколения, объединяющих графические процессоры AMD Instinct, процессоры AMD EPYC и стоечные архитектуры, такие как платформа AMD Helios.
HBM4 от Samsung изготовлен с использованием 10-нм процесса DRAM 6-го поколения и 4-нм логического базового кристалла, обеспечивая скорость до 13 Гбит/с и пропускную способность до 3,3 ТБ/с.
В Samsung заявили: «Ожидается, что графический процессор AMD Instinct MI455X станет оптимальным решением для высокопроизводительных систем, обрабатывающих обучение и вывод моделей искусственного интеллекта» со стандартом памяти HBM4. Кроме того, AMD может получить выгоду от диверсификации своей цепочки поставок.
Компании также планируют изучить возможность заключения литейного соглашения, согласно которому Samsung потенциально будет производить будущие чипы AMD.
Это объявление было сделано во время GTC 2026, поскольку 16 марта генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг объявил о партнерстве с Samsung Korea на GTC 2026, а также похвалил чипы HBM4 за производительность искусственного интеллекта.
Такие важные партнерства укрепляют позицию Samsung как лидера в области HBM.
